产品介绍：iPAC-8000 产品是结构紧凑型PAC它提供了各种通讯接口10/100 Base-TX 双以太网口一个RS-232/485 口一个RS-485 口两个RS-232 口以及4/8 扩展插槽- 可插入并列式 I/O: I-8K高卡串行式I/O: I-87K 高卡模块等特点：软 件 MiniOS7 嵌入式操作系统 ( 类DOS) 支持虚拟串口技术 双以太网通讯 Xserver 构架简化TCP/IP 应用 可选择I/O 从站固件 (DCON or Modbus/TCP) 硬件诊断功能 通过 RS-232 或以太网下载文件 SNMP 从站库文件硬 件 80186, 80 MHz CPU 64 位硬件序列号 双电池后备 SRAM （512 KB) 支持I/O 模块热插播 丰富的 I/O 扩展能力 双以太网口 冗余电源输入 导轨或壁式安装 工作温度: -25 ~ +75 ° C
产品描述：iPAC-8000 产品是结构紧凑型PAC它提供了各种通讯接口10/100 Base-TX 双以太网口一个RS-232/485 口一个RS-485 口两个RS-232 口以及4/8 扩展插槽- 可插入并列式 I/OI-8K高卡串行式I/O: I-87K 高卡模块等软 件 MiniOS7 嵌入式操作系统 ( 类DOS) 支持虚拟串口技术 双以太网通讯 Xserver 构架简化TCP/IP 应用 可选择I/O 从站固件 (DCON or Modbus/TCP) 硬件诊断功能 通过 RS-232 或以太网下载文件 SNMP 从站库文件硬 件 80186, 80 MHz CPU 64 位硬件序列号 双电池后备 SRAM （512 KB) 支持I/O 模块热插播 丰富的 I/O 扩展能力 双以太网口 冗余电源输入 导轨或壁式安装 工作温度: -25 ~ +75 ° C
产品介绍：iPAC-8000 产品是结构紧凑型PAC它提供了各种通讯接口10/100 Base-TX 双以太网口一个RS-232/485 口一个RS-485 口两个RS-232 口以及4/8 扩展插槽- 可插入并列式 I/O: I-8K高卡串行式I/O: I-87K 高卡模块等软 件 MiniOS7 嵌入式操作系统 ( 类DOS) 支持虚拟串口技术 双以太网通讯 Xserver 构架简化TCP/IP 应用 可选择I/O 从站固件 (DCON or Modbus/TCP) 硬件诊断功能 通过 RS-232 或以太网下载文件 SNMP 从站库文件硬 件 80186, 80 MHz CPU 64 位硬件序列号 双电池后备 SRAM （512 KB) 支持I/O 模块热插播 丰富的 I/O 扩展能力 双以太网口 冗余电源输入 导轨或壁式安装 工作温度: -25 ~ +75 ° C
产品介绍iPAC-8000 产品是结构紧凑型PAC它提供了各种通讯接口10/100 Base-TX 双以太网口一个RS-232/485 口一个RS-485 口两个RS-232 口以及4/8 扩展插槽- 可插入并列式 I/O: I-8K高卡串行式I/O: I-87K 高卡模块等。
产品介绍：8 个非隔离RS-485端口The XW-board series are for uPAC-5000, LP-5000, and WP-5000 series. One PAC can only plug only one XW-board. The XW-board series have following common specification:DI channel is dry contact, sink type.DO channel is open collector, sink type.
产品介绍：The XW-board series are for uPAC-5000, LP-5000, and WP-5000 series. One PAC can only plug only one XW-board. The XW-board series have following common specification:DI channel is dry contact, sink type.DO channel is open collector, sink type.